在已有的静态电渗析设备处理含金贵液的基础上进行了动态工艺的研究.研究结果表明,在动态条件下,在相同的时间内,与静态条件下相比,脱金率和脱氰率基本相同,但动态条件下金的迁移量却比静态条件下金的迁移量大的多,大约是5倍以上.通过试验研究,发现是渗析处理含金贵液时存在极限电流密度,极限电流密度随液体流速增大面增大,两者的关系式:I<,LIM>=0.693V<'0.658>.根据经验,操作电流密度应取(0.8~0.95)I<,LIM>.由试验得知,操作电流密度...